Metòd pou prepare may kondiktif

Mar 18, 2026

Kite yon mesaj

Metòd prensipal yo pou prepare may kondiktif yo enkli plak chimik, flite elektwostatik, ak kwa -chimik.

Plating chimik: Fib kondiktif yo melanje ak lòt materyèl, epi yo fòme yon kouch electroplated atravè yon reyaksyon chimik.

Flite Electrostatic: Yon fim fib kondiktif melanje ak yon résine polymère, epi li fòme yon kouch nan adsorption elektwostatik.

Lyen kwa-chimik: Fib kondiktif yo melanje ak yon résine polymère, epi yo fòme yon kouch atravè yon reyaksyon chimik kwa-ki lye.

biying4355

Entwodiksyon nan adezif estriktirèl tèmik kondiktif

Faz Chanjman Enèji Depo Aplikasyon Senaryo Aplikasyon

Kousinen gap tèmik yo se materyèl koòdone tèmik ki gen gwo -pèfòmans ki fèt espesyalman pou jesyon tèmik efikas. Yo

Koulè: ble. Dansite (g/cm³): 3.20. Dite (Shore OO): N/A. Volim rezistivite (Ω·cm): 1.0 × 10¹¹. Dielectric fòs (kV/mm):

SP300 refere a yon koòdone espesyal ranpli materyèl ki fèt ak résine silikone ak fòmil espesyal ak teknoloji, ki gen

PC790 se yon koòdone espesyal ranpli materyèl ak segondè konduktiviti tèmik ak pèfòmans chanjman faz ki se te fè nan

TG5880 se yon koòdone espesyal ranpli materyèl ak konduktiviti tèmik segondè ki se te fè nan résine silikon pa fòmil

MA101Series absòbe se yon ibrid mikwo ond absòbe materyèl ki konpoze de segondè efikas mikwo ond absòbe poud ak